台积电芯片封装产能利用率几近100%

  发布时间:2025-07-09 03:34:33   作者:玩站小弟   我要评论
《科创板日报》14日讯,消息人士透露,强劲的AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。 。

《科创板日报》14日讯,台积消息人士透露,电芯强劲的片封AI和HPC处理器订单将的封装产能利用率提升至近100%。

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